晶圓工作盤的清洗材料 Cleaning Wafer?

• 尤其適用于在半導體前端制成過程中出現顆粒的真空室。
• 用于半導體制造設備的所有中端制成過程。
• 不能手動清洗的工作盤或工作臺。

[備注]

• * 如果操作溫度較高，請與我們聯系。

在 2012 年度日經優秀產品服務大獎 (Nikkei Outstanding Products and Services Awards) 的日經產業新聞獎 (Nikkei Business Daily Awards) 中榮獲優秀獎。

獲獎日期

2003 年 2 月 3 日

獎項特征

該獎項一年頒發一次，主要授予在本年度財政年發布的新產品和服務中的佼佼者。 2002 年（財政年），大約 20,000 家企業中，一共有 30 家榮獲了該獎項。

獲獎原因和產品概述

該清洗晶圓是一種半導體晶圓狀外來粒子去除劑，由層壓在一種特殊膠帶上（一面）的硅片組成。 務必停止從半導體制造設備中去除顆粒，然后打開設備并使用一條特殊且蘸有酒精的無塵布進行擦拭。 該過程比較耗費時間，而且會降低生產效率。 但是，如果不進行清洗，產品產量就會下降。

而清洗晶圓的特征在于無需停止或打開制造設備，即可清除晶圓傳輸機器人和工作盤上的顆粒，更無需手動接觸設備內部。 這也意味著半導體級別的設備將告別污染。

這種特殊的樹脂彈性較低，摸起來不粘手，而且對于那些期望涂層像某種膠帶的客戶來說，當他們第一次實際觸摸該產品時，就會覺得不可思議。 這也保證了該產品粘貼至圓晶傳輸機器人或工作盤上時不會產生危險，且其最小的粘合強度，確保了即使不粘貼，也可防止晶圓上的污染物進入設備。

清洗晶圓不僅是世界同類產品中的首款，而且也是 Nitto Denko 首個采用循環型業務系統的膠帶相關產品。 清洗后，可收集客戶使用過的清洗晶圓，分開仿真晶圓和粘合片，而且還可循環使用仿真晶圓。

功能性、便于使用和創新性構成了該產品獲得此項獎項的原因。

• *CLEANING WAFER? 是 NITTO DENKO 的注冊商標。
  注冊號：4621215，日本