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切割和焊接功能的結合使這種膜可靠性良好。
這種膠膜用于將集成電路芯片固定至引線框和內插器等元件上。
ELEP MOUNT EM 系列
具有優良的絕緣和耐熱性能。
這種膠帶含聚酰亞胺薄膜,具有優良耐熱性。
No.360 系列
防止水和灰塵透過外殼。
多孔膜由含氟樹脂組成,具有通風、防水性、防水處理和耐候性特性。
TEMISH
將鼠標懸停在圖像上將會顯示導航
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