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    實用特性模擬技術

    有助于提高產品可靠性的實用特性模擬

    無法測量的癥候理論支持和形象化在提高產品的可靠性方面發揮著重要作用。 使用了各種各樣的模擬技術分析許多產品的（如 FPC 和 NVH 材料）壓力、熱疲勞強度、散熱和電磁場。

    電流密度分析

    電鍍材料時，因電流密度集中于材料邊緣，致使電鍍膜厚度可能發生變化。 為解決這一問題，需對電流密度進行分析，這樣一來，也可使電鍍槽的結構得以優化（電極、材料、封板位置和尺寸以及間距等） 以確保電鍍膜厚度均勻。
    電鍍槽結構（橫截面）和電流密度分布

    電鍍槽結構（橫截面）和電流密度分布

    電磁場分析

    FPC 的其中一個主要特性便是靈活性，這使得安裝時可以彎曲或折疊，從而節省了在設備中所占的空間。 分析 FPC 彎曲時的電磁場有助于發現其受影響時的彎曲程度，并有助于制定對策。 通過分析電磁場強度分布還可以為電磁兼容性 (EMC) 制定對應措施。
    FPC 平行折疊時的電磁場分布

    FPC 平行折疊時的電磁場分布

    FPC 正交折疊時的電磁場分布

    FPC 正交折疊時的電磁場分布

    熱導率分析

    電子設備的微型化要求所使用的電路板更薄，密度更高。 同時也要求找到芯片熱度增加問題的解決方案。 熱導率分析用于設計散熱特性良好的電路板和包裝。
    無補強板
    補強板安裝在電路板背面
    熱輻射結果由被粘合體背面的補強板（右側）所致

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