有機/無機物合成技術

一般來說，盡管有機材料有出色的加工性，但導熱和導電系數較弱且先行碰撞系數較大。 為克服這些缺點，它們通常與無機材料結合形成復合材料。
然而，目前市場需要具有下列特性的材料：如更高的熱導率，而且在光學應用領域還要求更高的折光率和更低的線膨脹系數，而使用簡單的有機/無機復合材料根本無法實現這些特性。 使用有機/無機物合成技術設計更先進的材料已成為研發領域解決該問題十分流行的方法之一。
使用有機/無機物合成技術在透明光學半導體封裝樹脂已使 Nitto Denko 降低了線性膨脹系數并增加了可靠性。

透明光學半導體封裝樹脂
因為使用這種樹脂的目的是保護光學半導體，所以透明度至關重要。 因此，避免了使用傳統的無機填料，這就意味著我們只需關注如何減少高線性膨脹系數這一問題。
我們能夠通過使用復合金屬氧化物解決這個問題，此種復合金屬氧化物的折射率和波長色散特性和用于開發產品的樹脂具有相同特性：透明且線性膨脹系數低。