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    日東
    中國

    超薄雙面 FPC

    一個通過纖薄基底 Pl 降低偏向力從而將提高的靈活性與雙面微線加工相結合的電路板。

    聯系 (關于產品)

    【產品技術支持中心】

    1. 華東區域：021-57745720
      （8:45～17:15）
    2. 華南區域：0755-88641173
      （8:45～17:30）
    3. 華北區域：010-85997468-121
      （8:45～17:30）

    上述括號內為營業時間（北京時間）周六、周日和節假日除外

    E-mail

    特征

    • 因采用了纖薄基底 Pl，所以斥力小
    • 得益于激光盲孔，具有較高的密度
    • 銅箔纖薄，節距更精細

    結構

    硬化劑特性

    連接可靠性（油浸漬實驗）

    設計指南

    類型 基材 最小產品總厚度 最小
    TH 直徑    		 最小
    槽岸直徑    		 最小
    L/S
    銅厚度
    （包括 PTH）    		 Pl 厚度 正面 背面
    常規雙面 FPC 18 15-25 60.5 98.5 75 250 50/50
    超薄雙面 FPC 12 15-25 54.5 86.5 50 200 40/40

    [備注]

    • * 上述數據僅為 Nitto Denko 的實驗數據，不宜視為標準數據。

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