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    日東
    中國

    薄膜金屬基板 CISFLEX?

    在金屬基板上涂布光敏PI，再應用半加成技術進行鍍銅，最終形成具有高分辨率的電路板。

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    【產品技術支持中心】

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    特征

    • 高密度
    • 高尺寸精確度
    • 金屬基底

    結構

    連接方法

    焊料凸點

    • 采用焊膏形成無芯凸點。
    • 可通過加熱進行連接。

    懸空引線

    整條懸空引線以鎳和金電鍍， 可在常溫超聲波下進行。

    加工精度

    金球焊盤

    懸空引線

    焊盤背面

    [備注]

    • *采用 SUS 作為金屬基板。
    • *雙面焊盤。
    • *焊盤電鍍和懸空引線均可為鎳合金或金鍍層。

    應用

    • 硬盤驅動器

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