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    中國

    半導體生產加工膜 NITOFLON? 熱壓粘合 (TCB) 離型膜 HR-S051

    MPS 系列是用于成型加工的 PTFE 離型膜產品,具有出色的耐熱性和粘性消除特性。

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    上述括號內為營業時間(北京時間)周六、周日和節假日除外

    特征

    • 聚酰亞胺 (PI) 為該膜帶來出色的熱穩定性(機械強度和耐變形力),氟塑料 (PTFE) 為該膜帶來出色的粘性消除特性。
    • 該膜具有出色的耐熱性,可在高溫 (如 300℃) 下用作離型膜。
    • 該膜具有優異的導熱和導電特性。

    結構

    應用

    • 用于半導體熱壓粘合 (TCB) 加工的離型膜
    • 避免芯片損壞
    • 避免壓板粘住多余的接頭材料

    特性

    項目 單位 特征值
    厚度 mm 0.03
    抗拉強度 MPa 205
    延展率 % 50
    表面粗糙度 (Rmax) um 0.5-1
    熱導率 W/(m-k) 0.15

    尺寸變化率
    300°C × 1 分鐘

    MD % -0.04
    TD -0.02
    *此數據表示測量值示例,而非保證能達到的值。

    實驗視頻

    耐熱性
    滑動性
    電絕緣
    耐化學性
    脫模特性
    耐候性

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