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    中國

    用于硬質基板的熱分離膠帶 NWS-TS322F

    可用于加工易碎晶圓。

    在半導體晶圓(使用支持晶圓)的不斷支持下,可在任何時候剝離/收集半導體晶圓。強烈建議用于半導體晶圓的背面研磨處理。
    聯系 (關于產品)

    【產品技術支持中心】

    1. 華東區域:021-57745720
      (8:45~17:15)
    2. 華南區域:0755-88641173
      (8:45~17:30)
    3. 華北區域:010-85997468-121
      (8:45~17:30)

    上述括號內為營業時間(北京時間)周六、周日和節假日除外

    特征

    • 具有超薄的研磨功能。
    • 對晶圓提供穩固的支撐,從而避免晶圓彎曲和下垂。
    • 任何時候都可通過熱處理輕松剝離。

    結構

    特性

    產品編號 NWS-TS322F
    厚度 [μm] 148
    熱分離粘合劑的粘合劑強度
    (常態)[N/20 mm](對硅的粘合劑強度)
    1.7
    熱分離粘合劑的粘合劑強度
    (熱處理后)[N/20 mm](對硅的粘合劑強度)
    0.2 或更小
    壓敏粘合劑的粘合劑強度
    [N/20 mm](對硅的粘合劑強度)
    1.5

    【備注】

    • * 上述數據為樣品測量值,因此不能保證其實際性能。

    工藝流程

    【備注】

    • * 剝離膠帶后,粘合片上可能會有超低劑量的材料(有機元素)殘留在被粘合體上。可能會留下顆粒,尤其是在硅晶圓上。請確認殘留材料或顆粒不會產生任何應用問題。

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    上述括號內為營業時間(北京時間)周六、周日和節假日除外

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