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這是一款全自動膠帶粘貼器,在真空條件下將保護膠帶(用于背面研磨處理)粘貼在 300 mm 的晶圓圖案表面上。 此外,還具有機械沖壓功能。
低粘合力剝離且能有效減少紫外線。 出色的性能支持晶圓生產時的背面研磨處理。
可用于加工易碎晶圓。
該設備可將保護膠帶粘貼在晶圓圖案表面上,用于背面研磨處理。 我們具有一系列全自動型和半自動型粘貼器,可用于尺寸較大的晶圓。
該設備在背面研磨處理后,可將保護膠帶從有圖案的晶圓表面剝離。 我們具有一系列全自動型和半自動型粘貼器,可用于尺寸較大的晶圓。
此款設備是一個全自動膠帶剝離機,可將保護膠帶(用于背面研磨處理)從帶有圖案的 TAIKO 晶圓表面剝離。
晶圓級非導電性薄膜 (NCF) 是一種薄膜狀的底層填充材料,可用于倒裝晶片安裝和 TSV 管芯疊積。
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