跳到主文本
此站點使用 JavaScript。 請在您的瀏覽器設置中啟用 JavaScript 以查看其內容。
close
產品信息
市場
關于我們
可持續發展
研發
投資者關系
FAQ
【產品技術支持中心】
上述括號內為營業時間(北京時間)周六、周日和節假日除外
E-mail
用于 300 mm 晶圓的全自動保護膠帶粘貼器(真空粘貼 + 沖壓功能)
低粘合力剝離且能有效減少紫外線。 出色的性能支持晶圓生產時的背面研磨處理。
耐熱性背面研磨膠帶主要用于晶圓研磨后的特殊熱加工工藝。
可用于加工易碎晶圓。
該設備可將保護膠帶粘貼在晶圓圖案表面上,用于背面研磨處理。 我們具有一系列全自動型和半自動型粘貼器,可用于尺寸較大的晶圓。
該設備在背面研磨處理后,可將保護膠帶從有圖案的晶圓表面剝離。 我們具有一系列全自動型和半自動型粘貼器,可用于尺寸較大的晶圓。
此款設備是一個全自動膠帶剝離機,可將保護膠帶(用于背面研磨處理)從帶有圖案的 TAIKO 晶圓表面剝離。
晶圓級非導電性薄膜 (NCF) 是一種薄膜狀的底層填充材料,可用于倒裝晶片安裝和 TSV 管芯疊積。
了解更多
發現 Nitto
©Nitto Denko Corporation. 2023 All rights reserved.
返回頁首