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    日東
    中國

    用于 TAIKO? 晶圓的保護膠帶剝離機 NEL SYSTEM? series

    此款設備是一個全自動膠帶剝離機，可將保護膠帶（用于背面研磨處理）從帶有圖案的 TAIKO 晶圓表面剝離。

    聯系 (關于產品)

    【產品技術支持中心】

    1. 華東區域：021-57745720
      （8:45～17:15）
    2. 華南區域：0755-88641173
      （8:45～17:30）
    3. 華北區域：010-85997468-121
      （8:45～17:30）

    上述括號內為營業時間（北京時間）周六、周日和節假日除外

    E-mail

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    用于 200 mm TAIKO 晶圓的全自動膠帶剝離機

    操作流程

    特征

    • 可用于處理 TAIKO 晶圓
    • 采用伯努利法，無粘合劑殘留
    • 污染小（采用雙臂機器人）
    • 采用剝離棒、剝離觸發器和邊緣定位器可實現穩定剝離
      （剝離觸發器和邊緣定位器： 可選）
    • 通過部分剝離膠帶可進行低應力剝離
    • 可通過觸摸面板和食譜功能實現簡易操作
    • 符合 CE 標志 / SEMI S2/S8 規范要求
    • 符合 SECS/GEM 標準

    基本規格

    • 可用晶圓尺寸：8 英寸 (in) / 6 英寸 (in)
    • 可用晶圓厚度：TAIKO 晶圓：50 um 或更厚、
      常規晶圓： 150 um 或更厚
    • 吞吐量：TAIKO 晶圓：30 晶圓/小時
      常規晶圓：50 晶圓/小時
    • * 上述規格受晶圓/膠帶/其他條件影響，而且在幾種情況下還包括選擇功能。
      如果條件適合，也可使用超出上述規格的晶圓。 請與我們聯系。

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