用于背面研磨處理的保護膠帶剝離機 NEL SYSTEM? Series

特征

• 可處理 8""/6""/5"" 的晶圓
  具有處理 4"" 晶圓的功能（可選）
• 工作臺加熱功能
• 可用于較薄的晶圓（TW 系列）
• 觸摸面板，便于操作
• 符合 CE mark 規范要求。
• 符合 SECS/GEM 標準

特征

• 可處理 8""/6""/5""/4"" 的晶圓
• 可在 1 個工作臺處理 8"- 4" 的晶圓
• 觸摸面板，便于操作
• 符合 CE mark / SEMI S2/S8" 規范要求

基本規格

• 可用晶圓尺寸：8/6/5/4 英寸 (in)
• 可用晶圓厚度：250 um 或更厚
• 吞吐量：應用 50 秒／晶圓

特征

• 可從晶圓安裝框架上剝離保護膠帶
• 可處理 8"/6"/5"/4" 的晶圓
• 可處理 8" 的框架（6" 框架： 可選）
• 可在 1 個工作臺處理 8"- 4" 的晶圓。
• 可剝離單獨晶圓上的保護膠帶（可選）
• 觸摸面板，便于操作
• 符合 CE 標志和 SEMI S2/S8 規范要求

基本規格

• 可用框架尺寸：8 英寸 (in)（6 英寸 (in)： 可選）
• 可用晶圓尺寸：8/6/5/4 英寸 (in)
• 可用晶圓厚度：100 um 或更厚、250 um 或更厚（適用于單獨晶圓）
• 吞吐量：50 秒/晶圓