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用于背面研磨處理的保護膠帶粘貼器 NEL SYSTEM? Series
該設備可將保護膠帶粘貼在晶圓圖案表面上，用于背面研磨處理。 我們具有一系列全自動型和半自動型粘貼器，可用于尺寸較大的晶圓。
DR3000III
用于 300 mm 晶圓的全自動保護膠帶粘貼器
操作流程
特征
- 具有前開式晶圓盒/開放式晶圓匣
- 低拉力粘貼/粘貼應力控制
- 可通過觸摸面板和配方功能實現簡易操作
- 日志文件功能標準設備
- 具有膠帶下垂檢測功能
- 符合 CE 標志和 SEMI S2/S8 規范要求
- 可添設晶圓映射掃描儀
- 符合 SECS/GEM 標準
基本規格
- 可用晶圓尺寸：300 mm／200 mm
- 可用晶圓厚度：400 um 或更厚
- 吞吐量：68 晶圓/小時
DR8500III
用于 200 mm 晶圓的全自動保護膠帶粘貼器
操作流程
特征
- 可處理 8""/6""/5"" 的晶圓
具有處理 4"" 晶圓的功能（可選）
- 低拉力粘貼（RF 系列）
- 可添設工作臺/輥加熱功能
- 觸摸面板，便于操作
- 符合 CE mark 規范要求。
- 符合 SECS/GEM 標準
基本規格
- 可用晶圓尺寸：8/6/5/4 英寸 (in)
- 可用晶圓厚度：無背面研磨晶圓
- 吞吐量：77 晶圓/小時（RF 系列：68 晶圓/小時）
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DSA840II
用于 200 mm 晶圓的半自動保護膠帶粘貼器
操作流程
特征
- 可處理 8"/6"/5"/4" 的晶圓
- 可在 1 個工作臺處理 8"- 4" 的晶圓。
- 觸摸面板，便于操作
- 符合 CE 標志 / SEMI S2/S8 規范要求
基本規格
- 可用晶圓尺寸：8/6/5/4 英寸 (in)
- 可用晶圓厚度：無背面研磨晶圓
- 吞吐量：應用 50 秒／晶圓
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