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    中國

    具有壓敏切割膠帶的管芯連接膜 ELEP MOUNT? (EM Series)

    結合切割和管芯連接功能,實現了高度可靠性。

    此款膠膜主要在半導體組裝過程中,用于將 IC 芯片固定至引線框架和內插器上。 該款膠膜在實現高粘合可靠性以及 BOC 和層疊式 CSP 制造過程中具有非常重要的作用,解決了常規銀膏流出的問題,避免了短路現象。 還可以結合用于切割的固定膠帶,在連續加工過程中使用。
    聯系 (關于產品)

    【產品技術支持中心】

    1. 華東區域:021-57745720
      (8:45~17:15)
    2. 華南區域:0755-88641173
      (8:45~17:30)
    3. 華北區域:010-85997468-121
      (8:45~17:30)

    上述括號內為營業時間(北京時間)周六、周日和節假日除外

    特征

    • 具有一個 50 μm 厚的芯片,因此拾取性能良好。
    • 在 40°C 的溫度下可實現晶圓黏片粘接。
    • 與壓敏切割膠帶相結合。
    • 可用于標簽塑型。

    結構

    特性

    芯片尺寸 表面
    平整度
    產品系列 特性
    厚度
    [μm]
    晶圓
    尺寸
    [mm]
    產品形狀
    C/C >2 mm 扁平 EM-500
    (非固化)
    10-40 200
    300
    預切/非預切
    扁平 EM-310
    (固化)
    C/S - 粗糙

    聯系 (關于產品)

    【產品技術支持中心】

    上述括號內為營業時間(北京時間)周六、周日和節假日除外

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