導電性管芯連接膜（研發中）

導電性管芯連接膜用于將芯片焊接至要求導電性的引線框上。

導電性管芯連接膜與切割膠帶相結合（二合一結構）。其導電性與常規導電膠不相上下。得益于其二合一結構，當在晶圓上層壓切割膠帶時，導電性管芯連接膜即可粘附，因此有助于減少客戶的加工程序。此外，由于管芯結合后，材料不會從芯片邊緣流出，因此導電性管芯連接膜可使包裝更小。

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特征
結構
應用

特征

采用了可靠的 ELEP MOUNT 技術（管芯連接膜），所以具有穩定的拾取性能。

具有良好的拾取性能。
對類似于小芯片或分離元件等產品具有良好的切割性能。
良好的導電和導熱性。
管芯不傾斜也不流出，因此使包裝更小。
對高速管芯連接加工具有較高的粘性。

應用

用于切割采用焊膏或電子導電膏的分離元件（二極管、晶體管等）。
用于切割散熱性高的 LSI 設備以及類似設備等。

特征
|結構
|應用

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