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【產品技術支持中心】
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用于 300 mm 晶圓的全自動紫外線輻照器
用于 200 mm 晶圓的全自動紫外線輻照器
UM810:用于 8" 晶圓的半自動紫外線輻照器 UM110:用于 6" 晶圓的半自動紫外線輻照器
用于切割過程的半導體晶圓膠帶
主要用于半導體預切切割過程的晶圓加工膠帶。
主要用于半導體切割過程的晶圓加工膠帶。
為半導體預切切割過程設計的晶圓加工膠帶。
晶圓加工膠帶在各種加工條件下均具有良好的穩定性。
導電性管芯連接膜用于將芯片焊接至要求導電性的引線框上。
低粘合力剝離且能有效減少紫外線。 出色的性能支持晶圓生產時的切割過程。
結合切割和管芯連接功能,實現了高度可靠性。
這是一款用于 300 mm 晶圓的全自動再貼膜機,可先用支持膠帶將框架從晶圓黏片框架上移除,然后再使用切割膠帶將晶圓貼在新的框架上,最后將支持膠帶從晶圓上剝離。
耐溶劑型的切割膠帶可用于特殊加工,例如,TSV 晶片。
該設備是一款在真空條件下使用的晶圓貼膜機。 我們具有一系列全自動型和半自動型粘貼器,可用于尺寸較大的晶圓。
這是一款全自動晶圓貼膜機,可將切割膠帶粘貼在晶圓背面/切割框架上,也可將保護膠帶從有圖案的晶圓表面剝離。
這是一款半自動晶圓貼膜機,可將切割膠帶粘貼在晶圓背面/切割框架上。
應用于半導體晶圓切割。 具有支持晶圓切割過程的出色性能。
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