半導體晶圓膠帶 V-8A

應用于半導體晶圓切割。具有支持晶圓切割過程的出色性能。

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特征
應用
特性

特征

粘貼后具有良好的粘合穩定性。
具有良好的拾取性能和剝落性能。
得益于 PVC 基底薄膜，因此膠帶具有良好的擴展性。
有機污染低（通過電子能譜學化學分析）。
建議芯片尺寸為 0.8 mmsq – 5 mmsq。

應用

該膠帶可在半導體晶圓切割過程中使用。

特性

特性	單位	ELP V-8A
厚度	[μm]	75
對硅晶片的粘合力	[N/20 mm]	1.2

顏色：淡藍色（透明）

特征
|應用
|特性

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