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    日東
    中國

    晶圓貼膜機（半自動） NEL SYSTEM?

    這是一款半自動晶圓貼膜機，可將切割膠帶粘貼在晶圓背面/切割框架上。

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    上述括號內為營業時間（北京時間）周六、周日和節假日除外

    E-mail

    MA3000IIIsemicon_backgrinding_img_icon_ce

    用于 300 mm 晶圓的半自動晶圓貼膜機（卷膠帶）

    操作流程

    特征

    • 可用于粘貼 300mm 晶圓
    • 卷膠帶專用
    • 工作臺加熱功能：
    • 觸摸面板，便于操作
    • 符合 CE 標志 / SEMI S2/S8 規范要求

    基本規格

    • 可用框架尺寸：300 mm／200 mm
    • 可用晶圓尺寸：300 mm／200 mm
    • 可用晶圓厚度：300 um 晶圓：200 um 或更厚（接觸工作臺）、250 um 或更厚（非接觸工作臺）、200 um 晶圓：200 um 或更厚（接觸工作臺）、250 um 或更厚（非接觸工作臺）
    • 吞吐量：應用 40 秒/晶圓
    • * 上述規格受晶圓/膠帶/其他條件影響，而且在幾種情況下還包括選擇功能。
      如果條件適合，也可使用超出上述規格的晶圓。 請與我們聯系。

    MSA300PIIsemicon_backgrinding_img_icon_ce

    用于 300 mm 晶圓的半自動晶圓貼膜機（預切膠帶）

    操作流程

    特征

    • 半自動 300 mm 晶圓貼膜機
    • 預切膠帶專用
    • 具有 DAF
    • 工作臺加熱功能
    • 可通過觸摸面板和食譜功能實現簡易操作
    • 符合 CE 標志 / SEMI S2/S8 規范要求

    基本規格

    • 可用框架尺寸：300 mm／200 mm
    • 可用晶圓尺寸：300 mm／200 mm
    • 可用晶圓厚度：300 um 晶圓：200 um 或更厚（接觸工作臺）、250 um 或更厚（非接觸工作臺）200 um 晶圓：200 um 或更厚（接觸工作臺）、250 um 或更厚（非接觸工作臺）
    • 吞吐量：應用 45 秒/晶圓
    • * 上述規格受晶圓/膠帶/其他條件影響，而且在幾種情況下還包括選擇功能。
      如果條件適合，也可使用超出上述規格的晶圓。 請與我們聯系。

    MSA840IIsemicon_backgrinding_img_icon_ce

    用于 200 mm 晶圓的半自動晶圓貼膜機（卷膠帶）

    操作流程

    特征

    • 半自動 200 mm 晶圓貼膜機
    • 卷膠帶專用
    • 工作臺加熱功能
    • 觸摸面板，便于操作
    • 符合 CE 標志 / SEMI S2/S8 規范要求

    基本規格

    • 可用框架尺寸：8 英寸 (in)／6 英寸 (in)
    • 可用晶圓尺寸：8／6／5／4 英寸 (in)
    • 可用晶圓厚度：200 um 或更厚（接觸工作臺）、250 um 或更厚（非接觸工作臺）
    • 吞吐量：應用 40 秒/晶圓
    • * 上述規格受晶圓/膠帶/其他條件影響，而且在幾種情況下還包括選擇功能。
      如果條件適合，也可使用超出上述規格的晶圓。 請與我們聯系。

    MSA840Psemicon_backgrinding_img_icon_ce

    用于 200 mm 晶圓的半自動晶圓貼膜機（預切膠帶）

    操作流程

    特征

    • 半自動 200 mm 晶圓貼膜機
    • 預切膠帶專用
    • 具有 DAF
    • 工作臺加熱功能
    • 可通過觸摸面板和食譜功能實現簡易操作
    • 符合 CE 標志 / SEMI S2/S8 規范要求

    基本規格

    • 可用框架尺寸：8 英寸 (in)／6 英寸 (in)
    • 可用晶圓尺寸：8／6 英寸 (in)
    • 可用晶圓厚度：200 um 或更厚（接觸工作臺）、250 um 或更厚（非接觸工作臺）
    • 吞吐量：應用 45 秒/晶圓
    • * 上述規格受晶圓/膠帶/其他條件影響，而且在幾種情況下還包括選擇功能。
      如果條件適合，也可使用超出上述規格的晶圓。 請與我們聯系。

    M286N/M265N

    M286N： 用于 8" 晶圓的半自動晶圓貼膜機
    M265N： 用于 6" 晶圓的半自動晶圓貼膜機

    操作流程

    特征

    • M286N：可用于 8" 和 6" 框架
    • M265N：可用于 6" 框架
    • 添設靜電消除器（可選）
    • 可用于面板配設（可選）

    基本規格

    • 可用框架尺寸：M286N：8/6 英寸 (in)、M265N：6 英寸 (in)
    • 可用晶圓尺寸：M286N：8/6/5/4 英寸 (in)、M265N：6/5/4/3 英寸 (in)
    • 可用晶圓厚度：200 um（接觸工作臺）、250 um（非接觸工作臺）
    • 吞吐量：應用 30 秒/晶圓
    • * 上述規格受晶圓/膠帶/其他條件影響，而且在幾種情況下還包括選擇功能。
      如果條件適合，也可使用超出上述規格的晶圓。 請與我們聯系。

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