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真空晶圓貼膜機 NEL SYSTEM? series
該設備是一款在真空條件下使用的晶圓貼膜機。 我們具有一系列全自動型和半自動型粘貼器，可用于尺寸較大的晶圓。
MA2008IIV
用于 200 mm 晶圓的全自動真空晶圓貼膜機
操作流程
特征
- 可用于各種綜合應用：
- DSC、晶圓堆疊架
- 非接觸壁、非接觸工作臺
- 保護膠帶剝離/紫外線輻照
- 面板裝配
- 真空貼片和常規貼片
- 可用于處理 TAIKO 晶圓
- 可通過觸摸面板和配方功能實現簡易操作
- 日志文件功能標準設備
- 可添設晶圓映射掃描儀
- 符合 SECS/GEM 標準
- 符合 CE 標志 / SEMI S2/S8 規范要求
基本規格
- 可用框架尺寸：8 英寸 (in)／6 英寸 (in)
- 可用晶圓尺寸：8／6／5／4 英寸 (in)
- 可用晶圓厚度：TAIKO 晶圓：50 um 或更厚 常規晶圓： 200 um 或更厚（接觸工作臺）、250 um 或更厚（非接觸工作臺）
- 吞吐量：TAIKO 晶圓：35 晶圓/小時 ? 常規晶圓：40 晶圓/小時
MSA840VIII
用于 200 mm 晶圓的半自動真空晶圓貼膜機
操作流程
特征
- 半自動 200 mm 真空晶圓貼膜機
- 通過不同壓力粘貼/平板沖壓可將膠帶緊密粘貼在有凸點的晶圓上
- 具有工作臺加熱功能（最高設定溫度： 120deg.C）
- 具有非接觸工作臺
- DCT/NCF 二合一
基本規格
- 可用框架尺寸：8 英寸 (in)／6 英寸 (in)
- 可用晶圓尺寸：8／6／5／4 英寸 (in)
- 可用晶圓厚度：TAIKO 晶圓：50 um 或更厚 常規晶圓：200 um 或更厚（接觸工作臺）、250 um 或更厚（非接觸工作臺）
- 吞吐量：
真空貼片：TAIKO 晶圓： 應用 100 秒/晶圓
常規晶圓： 應用 90 秒/晶圓
空氣貼片：應用 40 秒/晶圓
MSV300（設計階段）
用于 300 mm 晶圓的半自動真空晶圓貼膜機
操作流程
特征
- 半自動 300 mm 真空晶圓貼膜機
- 通過不同壓力粘貼/平板沖壓可將膠帶緊密粘貼在有凸點的晶圓上
基本規格
詳細規格尚處于設計階段
聯系 (關于產品)
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