耐溶劑性切割膠帶（研發中）

耐溶劑型的切割膠帶可用于特殊加工，例如，TSV 晶片。

TAIKO? 工藝和臨時基材技術主要用于加工 TSV（硅穿孔）晶圓和 IGBT 中的較薄晶圓。在該領域，溶劑清洗必不可少，但是如果沒有支持膠帶，就無法對較薄晶圓進行處理。耐溶劑性切割膠帶可在溶劑清洗過程中對較薄晶圓提供支持，而且清洗之后，還可進行切割。

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特征
結構
應用

特征

較強的耐溶劑性以及切割性。
溶劑清洗之后，具有較高的拾取性。

結構

應用

移除 TSV 晶圓和超薄晶圓臨時基材后，在切割膠帶上所進行的溶劑晶圓清洗工藝。

特征
|結構
|應用

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