晶圓再貼膜機（MA3000III +框架移除裝置） NEL SYSTEM? series

這是一款用于 300 mm 晶圓的全自動再貼膜機，可先用支持膠帶將框架從晶圓黏片框架上移除，然后再使用切割膠帶將晶圓貼在新的框架上，最后將支持膠帶從晶圓上剝離。

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（8:45～17:15）
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華北區域：010-85997468-121
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晶圓再貼膜機

“用于 300 mm 晶圓的全自動再貼膜機（MA3000III +框架移除裝置）”

操作流程

特征

可用于凸點晶圓
可用于薄晶圓
可作為常規晶圓貼膜機
晶片傳送機械具有自動翻轉功能
可通過觸摸面板和配方功能實現簡易操作
日志文件功能標準設備
可添設晶圓映射掃描儀（對于常規晶圓貼膜機）
符合 SECS/GEM 標準
符合 CE 標志 / SEMI S2/S8 規范要求

基本規格

可用框架尺寸：300 mm
可用晶圓尺寸：300 mm
可用晶圓厚度：100 um 或更厚
吞吐量：晶圓移除裝置：應用 30 晶圓/小時 MA3000III：卷膠帶 40 晶圓/小時 ? 預切膠帶： 45 晶圓/小時

* 上述規格受晶圓/膠帶/其他條件影響，而且在幾種情況下還包括選擇功能。
如果條件適合，也可使用超出上述規格的晶圓。請與我們聯系。

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這是一款用于 300 mm 晶圓的全自動再貼膜機，可先用支持膠帶將框架從晶圓黏片框架上移除，然后再使用切割膠帶將晶圓貼在新的框架上，最后將支持膠帶從晶圓上剝離。

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