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    中國

    晶圓貼膜機(全自動) NEL SYSTEM?

    這是一款全自動晶圓貼膜機,可將切割膠帶粘貼在晶圓背面/切割框架上,也可將保護膠帶從有圖案的晶圓表面剝離。

    聯系 (關于產品)

    【產品技術支持中心】

    1. 華東區域:021-57745720
      (8:45~17:15)
    2. 華南區域:0755-88641173
      (8:45~17:30)
    3. 華北區域:010-85997468-121
      (8:45~17:30)

    上述括號內為營業時間(北京時間)周六、周日和節假日除外

    MA3000Ⅲsemicon_backgrinding_img_icon_ce

    用于 300 mm 晶圓的全自動晶圓貼膜機

    操作流程

    特征

    • 具有前開式晶圓盒/開放式晶圓匣
    • 可用于薄晶圓
    • 同軸系統(可選)
    • 小(業內最小)
    • 保護膠帶剝離性能提高
    • 可通過觸摸面板和配方功能實現簡易操作
    • 日志文件功能標準設備
    • 可添設晶圓映射掃描儀
    • 符合 SECS/GEM 標準
    • 符合 CE 標志 / SEMI S2/S8 規范要求

    基本規格

    • 可用框架尺寸:300 mm/200 mm
    • 可用晶圓尺寸:300 mm/200 mm
    • 可用晶圓厚度:30 um 或更厚(同軸系統),50 um 或更厚(單獨)
    • 吞吐量:卷膠帶: 40 晶圓/小時 預切膠帶: 45 晶圓/小時
    • * 上述規格受晶圓/膠帶/其他條件影響,而且在幾種情況下還包括選擇功能。
      如果條件適合,也可使用超出上述規格的晶圓。 請與我們聯系。

    MA2008IIR/ MA2008IIPsemicon_backgrinding_img_icon_ce

    用于 200 mm 晶圓的全自動晶圓貼膜機

    操作流程

    特征

    • 可用于各種綜合應用:
    • DSC、晶圓堆疊架
      • 非接觸壁、非接觸工作臺
      • 保護膠帶剝離/紫外線輻照
      • 面板裝配
    • MA2008IIR:用于卷膠帶
    • MA2008IIP:用于預切膠帶
    • 可通過觸摸面板和食譜功能實現簡易操作
    • 日志文件功能標準設備
    • 可添設晶圓映射掃描儀
    • 符合 SECS/GEM 標準
    • 符合 CE mark / SEMI S2/S8" 規范要求

    基本規格

    • 可用框架尺寸:8 英寸 (in)/6 英寸 (in)
    • 可用晶圓尺寸:8/6/5/4 英寸 (in)
    • 可用晶圓厚度:200 um 或更厚(接觸工作臺)、250 um 或更厚(非接觸工作臺)
    • 吞吐量:MA2008IIR:75 晶圓/小時 MA2008IIP:70 晶圓/小時
    • * 上述規格受晶圓/膠帶/其他條件影響,而且在幾種情況下還包括選擇功能。
    • 如果條件適合,也可使用超出上述規格的晶圓。 請與我們聯系。

    聯系 (關于產品)

    【產品技術支持中心】

    上述括號內為營業時間(北京時間)周六、周日和節假日除外

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