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晶圓貼膜機(全自動) NEL SYSTEM?
這是一款全自動晶圓貼膜機,可將切割膠帶粘貼在晶圓背面/切割框架上,也可將保護膠帶從有圖案的晶圓表面剝離。
MA3000Ⅲ
用于 300 mm 晶圓的全自動晶圓貼膜機
操作流程
特征
- 具有前開式晶圓盒/開放式晶圓匣
- 可用于薄晶圓
- 同軸系統(可選)
- 小(業內最小)
- 保護膠帶剝離性能提高
- 可通過觸摸面板和配方功能實現簡易操作
- 日志文件功能標準設備
- 可添設晶圓映射掃描儀
- 符合 SECS/GEM 標準
- 符合 CE 標志 / SEMI S2/S8 規范要求
基本規格
- 可用框架尺寸:300 mm/200 mm
- 可用晶圓尺寸:300 mm/200 mm
- 可用晶圓厚度:30 um 或更厚(同軸系統),50 um 或更厚(單獨)
- 吞吐量:卷膠帶: 40 晶圓/小時 預切膠帶: 45 晶圓/小時
MA2008IIR/ MA2008IIP
用于 200 mm 晶圓的全自動晶圓貼膜機
操作流程
特征
- 可用于各種綜合應用:
- DSC、晶圓堆疊架
- 非接觸壁、非接觸工作臺
- 保護膠帶剝離/紫外線輻照
- 面板裝配
- MA2008IIR:用于卷膠帶
- MA2008IIP:用于預切膠帶
- 可通過觸摸面板和食譜功能實現簡易操作
- 日志文件功能標準設備
- 可添設晶圓映射掃描儀
- 符合 SECS/GEM 標準
- 符合 CE mark / SEMI S2/S8" 規范要求
基本規格
- 可用框架尺寸:8 英寸 (in)/6 英寸 (in)
- 可用晶圓尺寸:8/6/5/4 英寸 (in)
- 可用晶圓厚度:200 um 或更厚(接觸工作臺)、250 um 或更厚(非接觸工作臺)
- 吞吐量:MA2008IIR:75 晶圓/小時 MA2008IIP:70 晶圓/小時
聯系 (關于產品)
上述括號內為營業時間(北京時間)周六、周日和節假日除外
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