半導體晶圓膠帶 SWT 10T+

主要用于半導體切割過程的晶圓加工膠帶。

SWT 10T+ 由涂有壓敏丙烯酸粘合劑的透明 PVC 薄膜制成，并在潔凈室環境中制造。為了便于展開，PVC 薄膜的襯背涂有硅樹脂脫模劑。該膠帶纏繞在一個塑料膠芯上。每卷膠帶單獨包裝在一個雙層聚乙烯抗靜電袋子中，可通過生產批號查看。

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特征
結構
特性
應用

特征

具有良好的變形特性
粘合性高
易于展開
可循環使用
潔凈室制造

結構

獨特的藍色透明 PVC 薄膜
壓敏丙烯酸粘合劑
具有單面滲硅聚酯內襯

特性

膠帶	丙烯酸基材
薄膜類型	PVC 薄膜
總厚度	0.128?mm
SI 晶圓的粘合強度	1.2?N/20 mm
抗拉強度 MD	90?N/20 mm
延展率 MD	270%
展開力	0.6?N/20 mm
顏色	透明
雜質含量	< 3 ppm

應用

Nitto 的半導體晶圓膠帶 SWT 10T+ 是加工半導體晶圓的理想產品，可粘貼在晶圓的背面（穩定面）。

特征
|結構
|特性
|應用

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