半導體晶圓膠帶 SWT 10+R

用于切割加工的半導體晶圓膠帶

Nitto 半導體晶圓膠帶 SWT 10+R 專用于半導體切割加工。該膠帶由涂有壓敏丙烯酸粘合劑的藍色透明 PVC 薄膜制成，并在潔凈室環境中制造。為了便于展開，PVC 薄膜的襯背涂有硅樹脂脫模劑。該膠帶纏繞在一個塑料膠芯上。每卷膠帶單獨包裝在一個雙層聚乙烯抗靜電袋子中，可通過生產批號查看。

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特征
結構
特性
應用

特征

具有良好的變形特性
粘合性高
易于展開
可循環使用
潔凈室制造
REACH 投訴

結構

壓敏丙烯酸粘合劑
獨特的藍色透明 PVC 薄膜
硅樹脂隔離涂層

特性

膠帶	丙烯酸基材
薄膜類型	PVC 薄膜
總厚度	0.075?mm
SI 晶圓的粘合強度	120?cN/20 mm
抗拉強度 MD	55 N/20 mm
延展率 MD	260%
展開力	60?cN/20 mm
顏色	藍色透明
雜質含量	< 3 ppm

應用

Nitto 半導體晶圓膠帶 SWT 10+R 是加工半導體晶圓的理想產品，可粘貼在晶圓的背面（穩定面）。

特征
|結構
|特性
|應用

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