切割

低粘合力剝離且能有效減少紫外線。 出色的性能支持晶圓生產時的切割過程。

結合切割和管芯連接功能，實現了高度可靠性。

該設備可用于將紫外線輻照在晶圓背面的切割膠帶上，以降低粘合強度。 我們具有一系列全自動型和半自動型粘貼器，可用于尺寸較大的晶圓。

這是一款全自動晶圓貼膜機，可將切割膠帶粘貼在晶圓背面/切割框架上，也可將保護膠帶從有圖案的晶圓表面剝離。

這是一款半自動晶圓貼膜機，可將切割膠帶粘貼在晶圓背面/切割框架上。

耐溶劑型的切割膠帶可用于特殊加工，例如，TSV 晶片。

導電性管芯連接膜用于將芯片焊接至要求導電性的引線框上。

該設備是一款在真空條件下使用的晶圓貼膜機。 我們具有一系列全自動型和半自動型粘貼器，可用于尺寸較大的晶圓。

這是一款用于 300 mm 晶圓的全自動再貼膜機，可先用支持膠帶將框架從晶圓黏片框架上移除，然后再使用切割膠帶將晶圓貼在新的框架上，最后將支持膠帶從晶圓上剝離。

應用于半導體晶圓切割。 具有支持晶圓切割過程的出色性能。

晶圓加工膠帶在各種加工條件下均具有良好的穩定性。

Nitto 半導體晶圓膠帶 SWT20+R 是一種晶圓加工膠帶，專用于確保各種加工環境下的卓越穩定性。

主要用于半導體切割過程的晶圓加工膠帶。

用于切割加工的半導體晶圓膠帶